Wind數(shù)據(jù)顯示，截至2月25日，A股市場(chǎng)共有8家集成電路封測(cè)上市公司發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)預(yù)告，有5家業(yè)績(jī)預(yù)喜（包括預(yù)增、扭虧），占比超六成。此外，甬矽電子（寧波）股份有限公司已披露了2024年年度業(yè)績(jī)快報(bào)，公司凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

中國(guó)城市專家智庫(kù)委員會(huì)常務(wù)副秘書長(zhǎng)林先平在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，2024年，集成電路行業(yè)逐步進(jìn)入周期上行階段，在行業(yè)去庫(kù)存逐步到位，數(shù)據(jù)中心、汽車電子等行業(yè)需求拉動(dòng)以及消費(fèi)電子產(chǎn)品政策利好的共同作用下，市場(chǎng)需求逐漸回暖，集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度回升。

“預(yù)計(jì)2025年集成電路行業(yè)整體景氣度會(huì)繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。同時(shí)，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等技術(shù)的不斷普及和深入應(yīng)用，集成電路的市場(chǎng)需求將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，為行業(yè)帶來更多的發(fā)展機(jī)遇?！北本┲欠０稜I(yíng)銷顧問有限責(zé)任公司首席顧問梁振鵬表示。

國(guó)金證券電子行業(yè)首席分析師樊志遠(yuǎn)認(rèn)為，隨著寒武紀(jì)等AI算力芯片需求持續(xù)旺盛，先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺，持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)背景下，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈有望深度受益。

另?yè)?jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測(cè)，2026年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到961億美元，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522億美元。

近期，國(guó)內(nèi)企業(yè)也在積極布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。例如，天水華天科技股份有限公司的南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)2028年完成全部建設(shè)，項(xiàng)目投資為100億元，達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值60億元；通富微電子股份有限公司與超威半導(dǎo)體合作的新基地規(guī)劃155畝，旨在打造國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的高階處理器封裝測(cè)試研發(fā)生產(chǎn)基地，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值可達(dá)百億元規(guī)模；江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司的晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目總投資100億元，預(yù)計(jì)2025年內(nèi)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。

中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)袁帥向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“相較于傳統(tǒng)封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝技術(shù)具有更高的封裝密度、更低的功耗、更好的散熱性能等優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)使得先進(jìn)封裝技術(shù)能夠更好地滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、高可靠性芯片的需求?！?/p>