事件：

9 月 7 日收盤后華天科技發(fā)布公告： 公司近日接到控股股東華天微電子及一致行動人成員、公司實際控制人之一、公司董事劉建軍先生的通知，華天微電子和劉建軍先生已完成本次增持公司股份的計劃。

點評：

按計劃完成增持

此前公司曾公告： 華天微電子計劃自 2015 年 7 月 10 日起一個月內，增持不低于 1,000 萬元人民幣的公司股份；華天微電子一致行動人成員、公司實際控制人之一、公司董事劉建軍先生計劃自 2015 年 7 月 9 日起未來六個月內增持公司部分股份， 上述增持的累計增持比例不超過公司股份總數的 2%，增持所需資金來源均為其自籌。 實際上， 華天微電子于 7 月 28 日-8 月 7 日期間，通過深交所集中競價方式共增持公司股份金額為 1,018.40 萬， 劉建軍先生于 9 月 2 日通過深交所交易系統(tǒng)集中競價方式增持公司股份 8,000 股。 華天微電子及劉建軍先生累計增持股份總數為 608,200 股，占公司股份總數的 0. 09%， 本次增持公司股份的計劃已完成。增持期間，華天微電子及劉建軍先生遵守增持承諾，未有減持所持有公司股份的行為。 并且， 華天微電子及劉建軍先生承諾：在增持行為完成后 6 個月內（即自 2015 年 9 月 3 日起 6 個月內）不減持其持有的公司股份。

下半年經營情況將明顯改善

公司半年報略低于預期， 主要由于 FCI 和昆山公司業(yè)績不佳。 FCI收購完成還在業(yè)務整合之中，下半年將逐步顯現(xiàn)效果。昆山公司的bumping 新產線在投入之中，費用較大，另外 8 寸晶圓 TSV 封裝在高像素 CIS 封裝的競爭中不占優(yōu)勢，中低像素 CIS 的 TSV 封裝需求及價格都有所下滑，目前昆山公司 12 寸晶圓 TSV 封裝已量產， bumping 生產線下半年也有望進入批量生產，昆山公司下半年大概率實現(xiàn)較快增長。

高端封裝主力西安公司態(tài)勢良好，上半年營收和凈利潤同比分別增長 19.9%和 49.7%。 公司與武漢新芯戰(zhàn)略合作， 有望優(yōu)先得到武漢新芯的封測訂單。據 TrendForce 的報告，武漢新芯被中國政府選為存儲芯片產業(yè)的首要重點區(qū)域，未來將籌資 240 億美元來打造中國存儲芯片產業(yè)基地。目前，武漢新芯存儲芯片的最大單月產能為 6 萬-7 萬片， 將來投資以后規(guī)模還將大大提升，華天科技的封裝訂單提升的彈性很大。

按計劃增持彰顯信心、 繼續(xù)推薦

控股股東按計劃完成增持彰顯信心， 預計 2015-2017 年歸母凈利潤為 3.73、 4.97、 6.67 億元， EPS 0.53、 0.71、 0.96 元，增速分別為25%、 33.3%、 34.3%，對應目前股價，估值分別為 25.9、 19.4、 14.5倍， 在行業(yè)中偏低， 維持推薦， 給予 16 年 28 倍-30 倍估值，目標價19.88-21.3 元。

風險因素：

半導體行業(yè)周期向下； 公司新產品產能釋放低于預期；外部合作低于預期。