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銅箔行業(yè)深度報告

最新高手視頻! 七禾網(wǎng) 時間:2021-11-29 09:10:52 來源:小韭菜的成長記錄

今年以來,在需求拉動下銅箔加工費逐步恢復(fù),下游電池廠與銅箔廠商紛紛進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)周期,市場對銅箔的關(guān)注度升溫,這篇報告主要想探討以下問題:


1、從供給的角度看,PCB銅箔和鋰電銅箔產(chǎn)能釋放節(jié)奏是什么樣子的,國產(chǎn)陰極輥發(fā)展到什么水平,技術(shù)和產(chǎn)能上能否實現(xiàn)進(jìn)口替代;


2、從需求的角度看,PCB銅箔和鋰電銅箔下游擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏是什么樣子的,行業(yè)在朝哪個方向發(fā)展;


3、如何看待以PET銅箔為代表的新型銅箔對行業(yè)的影響。


我們的主要結(jié)論如下:


供給端:


1)我國PCB銅箔的產(chǎn)能利用較為充分,高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口,展望至2025年P(guān)CB銅箔產(chǎn)能的復(fù)合增速約為7%,低端產(chǎn)品競爭激烈,高端產(chǎn)品需要技術(shù)儲備,因此新增產(chǎn)能相對有限;


2)鋰電銅箔產(chǎn)能存在一定富余,主要是8μm及以上產(chǎn)品供給過剩,展望至2025年鋰電銅箔產(chǎn)能的復(fù)合增速約為33%,我國鋰電銅箔技術(shù)領(lǐng)先,率先實現(xiàn)6μm對8μm的替代,頭部鋰電銅箔廠商已具備4.5μm鋰電箔的生產(chǎn)能力,未來供給增量將以6μm及4.5μm為主。


國產(chǎn)陰極輥已取得一定技術(shù)進(jìn)步,但在穩(wěn)定性等方面與進(jìn)口設(shè)備存在客觀差距,一方面隨著鋰電箔的輕薄化發(fā)展,對設(shè)備性能要求較高;另一方面國產(chǎn)設(shè)備也同樣存在供不應(yīng)求的情況,西安泰金及7414廠的訂單同樣排到2023年及以后,因此我們預(yù)計國產(chǎn)陰極輥的替代相對有限。


需求端:1)PCB方面,主流廠商平均擴(kuò)產(chǎn)約20%,雖然增幅較小但均為高端產(chǎn)品,高性能PCB銅箔供不應(yīng)求的格局仍將延續(xù);2)鋰電池方面,2023年產(chǎn)能有望突破1TWh,25年有望突破1.5TWh,因為鋰電箔建設(shè)周期較長, 2022年鋰電銅箔的供應(yīng)仍將保持相對緊缺。


PET銅箔在安全性、能量密度方面具備優(yōu)勢,與純銅銅箔為替代關(guān)系,引起廣泛關(guān)注。我們認(rèn)為新興產(chǎn)業(yè)的賽道上技術(shù)更新迭代一直在發(fā)生,能否量產(chǎn)取決于該技術(shù)能否連續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)、成本造價水平等等。相比而言PET銅箔處于較早發(fā)展階段,重慶金美的產(chǎn)能對應(yīng)純銅鋰電箔約為4000噸,與純銅鋰電銅箔相比占比較小。


1. 供給展望


1.1  供給現(xiàn)狀


1.1.1 我國銅箔產(chǎn)能現(xiàn)狀


從全球產(chǎn)能分布上看,中國大陸地區(qū)銅箔產(chǎn)能約占全球的一半(45%),港臺地區(qū)產(chǎn)能占比約為39%,日韓占比約為14%,還有部分產(chǎn)能分布在歐洲。截至2020年,我國電解銅箔產(chǎn)能61萬噸,2011年我國電解銅箔的產(chǎn)能為21萬噸,近十年產(chǎn)能復(fù)合增速為10%。2020年我國電解銅箔產(chǎn)能中PCB銅箔的占比為62%,鋰電箔占38%



我國銅箔產(chǎn)能總體利用率約80%,PCB箔的產(chǎn)能利用較為充分。根據(jù)CCFA,2020年我國PCB銅箔產(chǎn)能38萬噸,產(chǎn)量34萬噸,產(chǎn)能利用率89%;鋰電箔產(chǎn)能24萬噸,產(chǎn)量15萬噸,產(chǎn)能利用率62%。PCB箔方面,考慮到良品率后產(chǎn)能利用率實際已經(jīng)較為充分,高端PCB銅箔供給不足;鋰電箔方面,產(chǎn)能利用率相對較低,我們認(rèn)為主要原因在于:1)鋰電箔是非標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,成品率天然低于PCB箔,2)頭部企業(yè)已逐步從8μm銅箔過渡至6μm, 8μm及以上產(chǎn)品存在產(chǎn)能冗余。



1.1.2 我國銅箔技術(shù)現(xiàn)狀


PCB銅箔方面,海外廠商在撓性PCB用銅箔、高頻高速電路用銅箔、105μm以上超厚銅箔等高性能電解銅箔等品種上技術(shù)優(yōu)勢明顯,我國高端PCB銅箔仍依賴進(jìn)口。根據(jù)CCFA,2020年我國PCB箔進(jìn)口量為11萬噸,均價約12,243美元/噸,出口量為3萬噸,均價約9,975美元/噸,進(jìn)口量占我國同期產(chǎn)量(34萬噸)的三分之一左右,進(jìn)口單價較出口單價高23%,充分說明我國在高性能PCB銅箔方面需求量大但供應(yīng)不足。



根據(jù)CCFA,2020年我國撓性板用銅箔產(chǎn)量為4073噸,高頻高速電路用銅箔產(chǎn)量為7536噸,特殊應(yīng)用領(lǐng)域電解銅箔近年來產(chǎn)量雖有增長,但跟PCB銅箔總產(chǎn)量相比,占比過小,有較大的提升空間。



鋰電銅箔方面,由于我國新能源汽車起步早、國家支持力度高,我國鋰電池銅箔技術(shù)實力已經(jīng)處于國際領(lǐng)先水平。我國已率先實現(xiàn)6μm銅箔對8μm的大幅替代,更薄水平的4.5μm產(chǎn)品也在嘗試商用中,2020年4.5μm鋰電箔的占比為3%左右,而海外電池制造商尚未大規(guī)模使用6μm鋰電銅箔。



總體上看,PCB銅箔產(chǎn)能利用率較為充分,但高端PCB銅箔依賴進(jìn)口;8μm以上鋰電箔存在產(chǎn)能冗余,我國銅箔廠商積極推進(jìn)鋰電銅箔極薄化,2020年4.5μm銅箔占比約為3%。


1.2   供給展望


我們梳理了主要銅箔廠商的現(xiàn)有產(chǎn)能及擴(kuò)產(chǎn)計劃,主要如下表所示,具體信息請見附錄一。


銅箔廠商擴(kuò)產(chǎn)主要存下以下特征:


1、鋰電銅箔大幅擴(kuò)張,老牌新貴齊下場。我們的統(tǒng)計口徑下2021年鋰電銅箔的產(chǎn)能為38.6萬噸,已披露的規(guī)劃產(chǎn)能達(dá)143萬噸,擴(kuò)產(chǎn)幅度較大的企業(yè)包括Sk Nexilis(韓國)、海亮股份等,其中Sk Nexilis是老牌鋰電銅箔廠商,2019年即開始量產(chǎn)4μm銅箔,目前鋰電銅箔產(chǎn)能4.3萬噸,除了正在建設(shè)的韓國六廠外,公司計劃新增20萬鋰電箔;海亮股份計劃新建12萬噸鋰電箔。


2、PCB銅箔產(chǎn)能增幅有限,近期有一定的關(guān)注度。我們的統(tǒng)計口徑下2021年P(guān)CB銅箔的產(chǎn)能為44萬噸,已披露的規(guī)劃產(chǎn)能達(dá)60萬噸,顯著小于鋰電銅箔。PCB銅箔的擴(kuò)產(chǎn)增量主要來源于老牌覆銅板生產(chǎn)商,如南亞銅箔、建滔銅箔;此外今年有銅箔廠商將PCB箔納入擴(kuò)產(chǎn)計劃,如海亮股份計劃新增15萬噸中3萬噸為PCB箔,嘉元科技在江西贛州2萬噸為PCB箔,并且在2021年11月與梅州市梅縣區(qū)政府簽訂投資意向書,計劃新增5萬噸PCB箔。


3、銅箔新增產(chǎn)能主要為高端產(chǎn)品。PCB銅箔新增產(chǎn)能主要為以高頻高速覆銅板用PCB銅箔為代表的高端產(chǎn)品,鋰電銅箔新增產(chǎn)能主要為6μm及以下規(guī)格。


4、頭部電池廠為加強供應(yīng)保證,積極布局鋰電箔。為保證產(chǎn)能如期釋放,頭部電池廠也在鋰電銅箔上有布局,比如寧德時代、LG均是德??萍嫉膽?zhàn)略投資者,億緯鋰能在今年8月與華創(chuàng)新材簽訂協(xié)議成立合資公司,計劃建設(shè)年產(chǎn)10萬噸鋰電銅箔,首期2萬噸,合資公司優(yōu)先向億緯鋰能及其子公司供貨。



1.2.1 PCB銅箔:供應(yīng)增量有限


PCB銅箔低端產(chǎn)品競爭激烈,高端產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)需要技術(shù)支撐,PCB廠商擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能非常有限。根據(jù)我們的統(tǒng)計,2025年相較于2021年的產(chǎn)能增量約為15萬噸,復(fù)合增速約為7%,擴(kuò)產(chǎn)的品類主要是以高頻高速覆銅板用銅箔為代表的高端產(chǎn)品。


1)高頻高速用銅箔方面,銅冠銅箔、德??萍?、超華科技在研發(fā)試產(chǎn)VLP、HVLP銅箔方面,取得較大進(jìn)展,未來5年銅冠銅箔、超華科技、浙江花園將有低輪廓電解銅箔的產(chǎn)能釋放;


2)超厚電解銅箔方面,江銅耶茲、建滔銅箔、超華科技等企業(yè)有一定的技術(shù)積累。



1.2.2 鋰電箔:2023年供應(yīng)增量增大


根據(jù)我們的統(tǒng)計,2025年鋰電箔產(chǎn)能將增加至122萬噸,相較于2021年的產(chǎn)能增量約為84萬噸,復(fù)合增速約為33%,鋰電箔的產(chǎn)能擴(kuò)張顯著快于PCB銅箔。雖然擴(kuò)產(chǎn)項目多,但建設(shè)周期普遍在18個月左右,預(yù)計2022年新投放產(chǎn)能約12萬噸,2023年新增產(chǎn)能增加至24萬噸。



除了達(dá)產(chǎn)時間存在不確定性外,鋰電箔的供給還應(yīng)關(guān)注兩個因素:1)PCB銅箔產(chǎn)線轉(zhuǎn)換;


2)陰極輥的供應(yīng)是否能夠滿足擴(kuò)產(chǎn)需求。


PCB銅箔和鋰電箔的生產(chǎn)流程存在相似之處,存在產(chǎn)線轉(zhuǎn)化的可能。PCB銅箔由溶銅造液工序、生箔制造工序、表面處理工序及分切包裝工序四部分組成;鋰電池銅箔的生產(chǎn)工藝與PCB銅箔大體相同,差異主要為鋰電池銅箔生產(chǎn)過程不涉及獨立的組合式的表面處理工序。PCB銅箔和鋰電箔的生產(chǎn)流程存在相似之處,當(dāng)鋰電箔加工費顯著高于PCB銅箔時,存在將PCB箔產(chǎn)線轉(zhuǎn)為鋰電箔的可能,如2020年南亞昆山廠將5760噸PCB箔產(chǎn)線改為鋰電箔,2021年銅冠銅箔將9臺標(biāo)箔生箔機(jī)轉(zhuǎn)為鋰電生箔機(jī)。


我們認(rèn)為PCB銅箔產(chǎn)能利用率已相對飽和,且PCB箔的加工費也有所提升,雖然存在產(chǎn)線轉(zhuǎn)化的可能,但量相對較小,對鋰電箔的供應(yīng)不會造成大幅影響。


1.3   國產(chǎn)陰極輥進(jìn)口替代


日本產(chǎn)的陰極輥供應(yīng)不足是業(yè)內(nèi)共識,本節(jié)我們主要討論國產(chǎn)陰極輥的發(fā)展階段及對進(jìn)口設(shè)備的替代情況。


1.3.1 海外陰極輥的供應(yīng)現(xiàn)狀


陰極輥是電解銅箔成套設(shè)備的核心及關(guān)鍵部件,其質(zhì)量決定銅箔的檔次和品質(zhì)。我國銅箔業(yè)務(wù)起步較晚,陰極輥長期依賴進(jìn)口。


日企陰極輥的供應(yīng)占比約70%,無法滿足銅箔企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)需求。根據(jù)鋰電高工的統(tǒng)計數(shù)據(jù),全球70%以上的陰極輥來自日本新日鐵、三船等日企,海外企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度相對較慢,目前陰極輥制造廠家的交付訂單已經(jīng)排到2024年。根據(jù)鋰電高工,按照日本陰極輥年均產(chǎn)量260臺,單臺對應(yīng)銅箔年產(chǎn)量250-300噸測算,每年帶動的銅箔產(chǎn)量僅為6.5-7.8萬噸,與現(xiàn)有廠商的擴(kuò)產(chǎn)計劃嚴(yán)重不匹配。


1.3.2 國產(chǎn)陰極輥現(xiàn)狀


國產(chǎn)陰極輥在旋壓技術(shù)上實現(xiàn)了突破。根據(jù)任利娜等人(西北有色金屬研究院)的研究,生產(chǎn)陰極輥的核心技術(shù)在于制成表面顆粒度等級高、微觀組織細(xì)膩、晶體尺寸一致的鈦筒。我國技術(shù)已取得一定進(jìn)步,具體而言:


(1)我國目前生產(chǎn)的陰極輥顆粒度可達(dá)9-10級,部分企業(yè)可生產(chǎn)12級,達(dá)到進(jìn)口陰極輥水平。


(2)陰極輥表面的鈦筒制造方式主要有焊接和旋壓兩種工藝,我國在旋壓工藝方面取得了較大突破。根據(jù)任利娜等人,焊接是陰極輥主流的制造方式,尤其在大直徑陰極輥制造中往往必須采用焊接方式。但焊接工藝下陰極輥表面存在一條縱焊縫,如果焊接及后期的處理過程控制不好,會使得(銅)箔材相應(yīng)位置也存在一條光斑或亮帶,嚴(yán)重影響和制約銅箔的高品質(zhì)及高效率生產(chǎn)。旋壓工藝制造的陰極輥的主要優(yōu)點為表面顆粒度均勻,生產(chǎn)的銅箔無亮帶、色差等缺陷,但旋壓工藝下鈦筒環(huán)坯在旋壓前要經(jīng)過“海綿鈦真空熔煉-分錠-沖孔-擴(kuò)孔-軋環(huán)”等工藝,工序較為復(fù)雜,材料利用率低(成品率低),且旋壓成形本身加工費昂貴,尤其是制造大規(guī)格直徑筒套的旋壓設(shè)備及模具更是費用過高,因此前期企業(yè)研發(fā)投入較少。2016年,我國航天科技集團(tuán)四院7414廠在近3年的攻關(guān)下,打破大直徑陰極輥的技術(shù)壟斷,生產(chǎn)出國內(nèi)首臺自主制造的2.7米陰極輥,2016年8月交付使用,其生產(chǎn)的銅箔品質(zhì)達(dá)到了高檔鋰電箔的級別,完全可替代進(jìn)口。


國產(chǎn)陰極輥已實現(xiàn)商用,但同樣存在供應(yīng)瓶頸。國內(nèi)主要的陰極輥廠商包括西安泰金、航天科技集團(tuán)等,1)西安泰金是西北有色金屬研究院的控股子公司,公司訂單飽滿,排產(chǎn)已排到了2022年底;2)前文提到,航天科技集團(tuán)四院7414廠可自主生產(chǎn)2.7米大直徑陰極輥,今年1-2月,7414廠簽訂的陰極輥訂單超1.5億元,今年1-9月,訂單超11億元,而在2.7米大直徑陰極輥投入商用的前兩年產(chǎn)品訂單合計僅為5億元,側(cè)面反應(yīng)主要廠商大幅擴(kuò)產(chǎn)、陰極輥需求大增,7414廠的訂單已排至2024年以后。從西安泰金、7414廠的排產(chǎn)看,國產(chǎn)陰極輥同樣存在供不應(yīng)求的情況。


綜上,我們認(rèn)為國產(chǎn)陰極輥的技術(shù)進(jìn)步值得肯定,但因為大幅使用國產(chǎn)設(shè)備而導(dǎo)致銅箔擴(kuò)產(chǎn)項目投產(chǎn)項目大幅提前的可能性并不大,一方面雖然國產(chǎn)陰極輥已取得進(jìn)步,但在穩(wěn)定性、成品率等方面和進(jìn)口設(shè)備仍存在客觀差距,而隨著鋰電箔的輕薄化發(fā)展,對設(shè)備性能要求較高,高端產(chǎn)品仍有賴進(jìn)口設(shè)備;另一方面國產(chǎn)設(shè)備也同樣存在供不應(yīng)求的情況,西安泰金及7414廠的訂單同樣排到2023年及以后。


2. 需求展望


2.1 鋰電箔:電池廠商大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),需求強勁


2.1.1 鋰電箔概述


鋰電池的負(fù)極集流體,成本占比約為5%。鋰電箔是鋰電池負(fù)極集流體的核心材料,和正極材料、鋁箔、負(fù)極材料、隔膜、電解液以及其他材料一起組成鋰電池的電芯。鋰電池銅箔占鋰電池成本的比例在5%左右,因此電池廠對銅箔價格變動并不十分敏感,但對鋰電銅箔的穩(wěn)定性、能量密度的性能有一定要求。


2.1.2 6μm已成主流,4.5μm有望進(jìn)一步提升


6μm銅箔是當(dāng)前銅箔企業(yè)量產(chǎn)的主要產(chǎn)品,頭部電池企業(yè)的滲透率已超過90%。根據(jù)GGII,今年以來動力電池企業(yè)明顯加快對6μm銅箔的導(dǎo)入,包括中航鋰電、億緯鋰能、蜂巢能源等電池企業(yè)對6μm銅箔的需求大幅增長。根據(jù)諾德股份,頭部動力電池企業(yè)6μm銅箔的滲透率超過90%,其它動力電池企業(yè)的6μm銅箔滲透率正處在上升通道中,6μm的產(chǎn)量還將進(jìn)一步提升。


4.5μm可進(jìn)一步提升能量密度,但生產(chǎn)工藝復(fù)雜,尚未實現(xiàn)量產(chǎn)。根據(jù)CCFA,2020年4.5μm的產(chǎn)量將近5000噸,僅占鋰電銅箔總產(chǎn)量的3%左右。一方面,4.5μm的生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜,更為輕薄的同時,也容易出現(xiàn)斷帶、打褶、撕邊、切片掉粉、高溫被氧化等問題,目前包括嘉元科技、諾德股份、龍電華鑫、德??萍肌⒊A科技、銅冠銅箔等企業(yè)都宣布具備生產(chǎn)4.5μm銅箔的能力或者已成功開發(fā)出4.5μm銅箔產(chǎn)品,但大多數(shù)尚未實現(xiàn)批量供貨;另一方面,下游市場需求尚未形成規(guī)模,根據(jù)GGII,國內(nèi)僅有寧德時代開始批量導(dǎo)入應(yīng)用4.5μm銅箔,2021年上半年寧德時代單月4.5μm銅箔的用量在600-700噸,下半年每個月的需求量有望增長至2000噸左右。根據(jù)諾德股份,4.5μm銅箔相比6μm銅箔可以使電池能量密度提高約5%,同時單位GWh所需要的銅箔用量下降10%左右,預(yù)計2021年、2022年的滲透率有望從2020年的3%提升至20%和40%。


2.1.3 鋰電廠商擴(kuò)產(chǎn)帶動銅箔需求


2021年前三季度鋰電池裝機(jī)量翻番增長,2025年有望突破1.5TWh。根據(jù)GGII,2021年前三季度國內(nèi)動力電池裝機(jī)量約82.42GWh,同比增長152%,加上歐美新能源汽車銷量,全球動力電池裝機(jī)量超160GWh。GGII預(yù)計未來幾年全球鋰電池市場仍將保持中高速增長態(tài)勢,到2025年全球鋰電池出貨量有望達(dá)到1523GWh。根據(jù)起點鋰電截至2021年8月的統(tǒng)計數(shù)據(jù),包括寧德時代、LG新能源、中航鋰電、億緯鋰能、SKI、比亞迪等21家企業(yè)規(guī)劃產(chǎn)能已達(dá)到3155GWh。


根據(jù)海通電新研究團(tuán)隊的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2022年、2023年主要電池廠的有效產(chǎn)能分別為789GWh、1121GWh,同比增加363GWh、332GWh,考慮到6μm銅箔的占比仍然較高,因此仍以每GWh對應(yīng)700噸6μm銅箔測算,對應(yīng)銅箔需求量分別為55萬噸、78萬噸,環(huán)比分別增加25萬噸和23萬噸,但相比于鋰電銅箔產(chǎn)能23年才大規(guī)模投產(chǎn)(22年新增12萬產(chǎn)能,23年新增24萬產(chǎn)能),22年鋰電銅箔的供應(yīng)仍將保持相對緊缺。



2.2 電子電路銅箔:高端覆銅板需求增加


鋰電池廠商擴(kuò)產(chǎn)將帶動鋰電銅箔需求已是共識,但對銅箔的另一主要應(yīng)用——PCB行業(yè)關(guān)注不足,因此我們側(cè)重于梳理PCB行業(yè)的現(xiàn)狀及未來擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃。


覆銅板行業(yè)基本供需可以總結(jié)為:整體過剩,高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口。2020年覆銅板行業(yè)總體產(chǎn)能利用率73%,供給端相對過剩,未來覆銅板的主要看點在于高頻高速覆銅板等高端產(chǎn)品的國產(chǎn)替代,這也是主流覆銅板廠商擴(kuò)產(chǎn)的方向。


2020年P(guān)CB行業(yè)對銅箔的需求量為42萬噸,主要覆銅板廠商未來兩年平均擴(kuò)產(chǎn)幅度在20%左右,以RTF箔、HTE-W箔等為代表的高端PCB用銅箔需求增加。


2.2.1 PCB箔概述


PCB的主要原材料,成本占比約15-20%。PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔,是CCL及PCB制造的重要原材料,起到導(dǎo)電體的作用。PCB銅箔一般較鋰電池銅箔更厚,大多在12-70μm。PCB的主要下游應(yīng)用為通訊(33%)、計算機(jī)(29%)和消費電子(15%),近年來因5G、汽車電子、IC封裝載板發(fā)展迅速,對高端PCB箔的需求有明顯提升。


2.2.2 覆銅板行業(yè):行業(yè)整體產(chǎn)能富余,高端產(chǎn)品供不應(yīng)求


行業(yè)總體產(chǎn)能利用率73%,供給端相對過剩。根據(jù)CCLA統(tǒng)計數(shù)據(jù),2020年各類覆銅板總產(chǎn)能為100,434萬平方米,較2019年增長10.3%,總產(chǎn)量72,983萬平方米,較2019年增長6.9%,行業(yè)整體總產(chǎn)能利用率為73%。由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、市場容量等因素,行業(yè)整體的產(chǎn)能相對過剩。


高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口,進(jìn)口產(chǎn)品均價為出口產(chǎn)品均價的3.5倍。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù),2020年我國覆銅板出口額5.11億美元,出口量8.66萬噸,折單噸出口價5900美元/噸;進(jìn)口額12.85億美元,進(jìn)口量6.25萬噸,折單噸進(jìn)口價2058美元/噸,同增16.54%。2020年覆銅板單噸進(jìn)口價進(jìn)一步提升,單噸進(jìn)口價約為單噸出口價的3.5倍,國產(chǎn)高性能覆銅板無法滿足市場需求。


研發(fā)投入同比增長14%,高頻高速覆銅板為主要攻關(guān)方向。根據(jù)CCLA的統(tǒng)計數(shù)據(jù),主要覆銅板企業(yè)2020年的研發(fā)投入約為23億元,同比增長14%,行業(yè)對科研開發(fā)的重視程度正在提升。從研發(fā)方向上看,應(yīng)用于5G基礎(chǔ)設(shè)施的高頻高速覆銅板是技術(shù)競爭博弈的熱點,南亞新材、龍宇電子、華正新材等企業(yè)重點攻關(guān)高速覆銅板,生益科技、昆山南亞等主攻高頻覆銅板并取得一定成果。


2.2.3 主要覆銅板廠商均有一定程度擴(kuò)產(chǎn),集中在高端領(lǐng)域


2020年電子電路銅箔的總需求為42萬噸。根據(jù)CCLA的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2020年覆銅板用電子銅箔總量約為30萬噸,規(guī)格占比如下:35μm為40%、18μm為40%、12μm為20%;PCB用電子銅箔總量為12萬噸,規(guī)格占比如下:35μm為20%、18μm為40%、12μm為40%。主流廠商平均擴(kuò)產(chǎn)約20%,集中在高頻高速覆銅板等高端領(lǐng)域。我們根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會的統(tǒng)計結(jié)果,選取了前八大覆銅板生產(chǎn)商作為研究對象,重點關(guān)注其在產(chǎn)產(chǎn)能、擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏及方向,主要結(jié)果如下表,具體情況請見附錄二。



高性能PCB銅箔供不應(yīng)求的局面仍將延續(xù)。根據(jù)GGII數(shù)據(jù),2019年及2020年全球5G基站建設(shè)分別帶動高頻高速電路銅箔需求增長0.90萬噸和4.18萬噸,2019-2023年五年合計新增20.20萬噸高頻高速電路銅箔需求。而根據(jù)我們的統(tǒng)計,PCB產(chǎn)能2023年產(chǎn)能增量較2021年增加約10萬噸,即便新增產(chǎn)能全部為高頻高速覆銅板用銅箔,也難以滿足5G基站建設(shè)的需求,因此我們預(yù)計高性能PCB銅箔供不應(yīng)求的局面仍將延續(xù),在高性能PCB箔領(lǐng)域擁有技術(shù)儲備的企業(yè)將受益。


3. 關(guān)注以PET銅箔為代表的新型集流體發(fā)展


集流體是鋰離子電池的重要組成部分。集流體是鋰離子電池中不可或缺的組成部件之一,它不僅能承載活性物質(zhì),而且還可以將電極活性物質(zhì)產(chǎn)生的電流匯集并輸出,有利于降低鋰離子電池的內(nèi)阻,提高電池的庫倫效率、循環(huán)穩(wěn)定性和倍率性能。


銅是最廣泛使用的負(fù)極集流體材料,但其他材質(zhì)/形式的集流體研究從未停止。在低電位下,金屬鋰與銅之間很難形成嵌鋰合金,二者之間的親和性較差,因此銅是鋰離子電池中廣泛使用的負(fù)極集流體材料,其中銅箔是最常見的銅集流體形式。除了單一集流體如銅集流體、鋁集流體、鎳集流體、不銹鋼集流及碳集流體等受到廣泛關(guān)注外,近年來,復(fù)合集流體也引起了學(xué)者們的研究興趣,如導(dǎo)電樹脂、覆碳鋁箔及鈦鎳形狀記憶合金等。


3.1  PET銅箔概況


PET銅箔即在4.5μm的PET膜或者PP膜兩邊各鍍1μm的銅,作為動力電池或者儲能電池負(fù)極的集流材料,與電解銅箔等為替代關(guān)系。



PET銅箔較純銅銅箔具備高安全性、高能量密度等優(yōu)勢。根據(jù)重慶金美項目環(huán)評報告書,相比于8μm純銅銅箔集流體,通過低密度、低楊氏模量、高可壓縮性以及低造價的高分子基材材料PET替換金屬銅,可以形成以下優(yōu)勢:


1)有效降低負(fù)極集流體的質(zhì)量67.13%,從而提高電池體系的能量密度;


2)在擠壓、碰撞中起到緩沖作用,增加電池體系的安全性;


3)有利于級沖負(fù)極材料充放電過程中的體積形變,提高電池體系的穩(wěn)定性;


4)考慮到銅的成本較高,復(fù)合銅集流體將具備成本優(yōu)勢。



從制作工藝上看,PET銅箔的流程更短。根據(jù)重慶金美環(huán)評報告,PET銅箔工藝上的優(yōu)勢主要如下:


1)工藝流程大大縮短,采用真空鍍膜工藝形成膜面作為陰極,可直接在離子置換設(shè)備中反應(yīng),且真空工序無污染,銅箔的溶銅電解工藝同樣有污染物排放;


2)采用新型的藥劑體系,規(guī)避了氰化物等劇毒物質(zhì),使生產(chǎn)過程的排污量更好,污染物也更容易處理;


3)抗氧化采用有機(jī)抗氧化液,抗氧化直接進(jìn)行烘干工藝,藥劑進(jìn)行循環(huán)使用。避免了金屬污染物的排放;



目前PET銅箔的主要廠商為重慶金美。重慶金美新材料科技有限公司主要從事高端儲能材料,高端電子的專用材料、及其它新型高分子材料的研發(fā)、制造和銷售。寧德時代通過長江晨道間接持有重慶金美股權(quán)。



重慶金美橋河一廠正在試運行中,并計劃新建產(chǎn)能,擴(kuò)產(chǎn)項目完成后PET銅箔總產(chǎn)能將提升至6000萬平方米,約1380噸。



3.2 PET銅箔應(yīng)用展望


PET銅箔仍處在發(fā)展初期。PET銅箔的主要優(yōu)勢在于安全性高、能量密度高,但尚未實現(xiàn)量產(chǎn),成本較高。PET銅箔2014年開始研發(fā),2020年完成產(chǎn)品中試,相較于純銅鋰電箔,發(fā)展階段較晚;純銅鋰電箔在下游驅(qū)動下已取得較大發(fā)展,多家企業(yè)已具備4.5μm鋰電箔的生產(chǎn)能力,PET銅箔高能量密度的優(yōu)勢相對減弱。按照每GWh用700噸6μm純銅銅箔折算,金美1380噸PET銅箔對應(yīng)約6GWh電池容量,即4200噸純銅的6μm鋰電箔,與現(xiàn)有純銅鋰電箔產(chǎn)量相比占比非常小。


在新興產(chǎn)業(yè)的賽道上技術(shù)更新迭代一直在發(fā)生,能否量化生產(chǎn)/提高市占率取決于技術(shù)能夠連續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)、成本造價等等。


4.  銅箔定價


銅箔的定價模式為“銅價+加工費”。


對于陰極銅采購, 按照均價模式(采購訂單時點的電解銅現(xiàn)貨價格均值)及點價模式(以上海期貨交易所價格為基準(zhǔn)加升貼水等)確定陰極銅采購價格。銷售方面,一般采取“月均價模式” 確定銅基價,即將上一個月銅交易市場的月均價作為基準(zhǔn)銅價。銅價波動可轉(zhuǎn)嫁至產(chǎn)品售價中,產(chǎn)品毛利主要取決于加工費水平。


加工費主要由產(chǎn)品供需狀況再疊加不同客戶對產(chǎn)品工藝的要求、復(fù)雜程度因素等確定。一般而言,鋰電箔加工費高于PCB箔,同一類別下高端產(chǎn)品的加工費更高,且差異較大。以銅冠銅箔為例,2020年及2021年上半年,PCB箔的加工費為1.79萬元/噸、2.26萬元/噸,同期鋰電箔的加工費為2.72萬元/噸、2.91萬元/噸。PCB銅箔中的RTF箔、VLP箔的加工費高于PCB箔的平均水平;鋰電箔中6μm及以下銅箔的加工費顯著高于6μm以上產(chǎn)品。



PCB箔方面,產(chǎn)能供給增量有限,22年、23年的產(chǎn)能增量分別為2.7萬噸、6.8萬噸;需求方面,5G和云計算建設(shè)催生了新的增長需求且正在推進(jìn)國產(chǎn)替代,高端PCB銅箔供應(yīng)緊張的情況仍將延續(xù),在高頻高速覆銅板用銅箔方面有技術(shù)儲備的企業(yè)有望獲益。


鋰電箔方面,披露的規(guī)劃產(chǎn)能已突破百萬噸,但由于存在一定的建設(shè)周期,我們預(yù)計22年、23年的產(chǎn)能增量分別為12萬噸和24萬噸,22年鋰電箔供需格局仍將相對緊張。


5. 風(fēng)險提示


全球疫情影響經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇;新能源汽車發(fā)展不及預(yù)期;銅箔新增產(chǎn)能投放超預(yù)期等。

責(zé)任編輯:李燁

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