1月10日，A股芯片板塊全線走高，其中汽車芯片、半導(dǎo)體及元件、第三代半導(dǎo)體等概念漲幅居前。

“長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化需求明顯，供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化水平有待提升，國(guó)產(chǎn)廠商成長(zhǎng)機(jī)會(huì)突出。同時(shí)，A股半導(dǎo)體板塊已經(jīng)歷了比較充分的調(diào)整，估值處在歷史底部，具備較好投資性價(jià)比?！币晃蝗谭治鋈耸繉?duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

國(guó)產(chǎn)小芯片4nm封裝量產(chǎn)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)激烈競(jìng)爭(zhēng)下，國(guó)產(chǎn)廠商不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化程度不斷提升。

近日，長(zhǎng)電科技宣布，公司XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級(jí)封裝。

長(zhǎng)電科技表示，隨著近年來(lái)高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車、云端等應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，要求芯片成品制造工藝持續(xù)革新以彌補(bǔ)摩爾定律的放緩，先進(jìn)封裝技術(shù)變得越來(lái)越重要。應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展之需，長(zhǎng)電科技于2021年7月份正式推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺(tái)XDFOI?，利用協(xié)同設(shè)計(jì)理念實(shí)現(xiàn)了芯片成品集成與測(cè)試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D Chiplet集成技術(shù)。

在先進(jìn)封裝技術(shù)方面，國(guó)內(nèi)廠商正開足馬力?！蹲C券日?qǐng)?bào)》記者從通富微電了解到，該公司啟動(dòng)了“立足7nm、進(jìn)階5nm”戰(zhàn)略，深入開展5nm新品研發(fā)，全力支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入，現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)。

CINNO Research半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理徐耀芳對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，長(zhǎng)電科技在4nm封裝領(lǐng)域的突破具有積極意義——中國(guó)在先進(jìn)封裝已經(jīng)跨入國(guó)際先進(jìn)水平。一方面可以利用先進(jìn)的多維異構(gòu)芯片封裝技術(shù)提升現(xiàn)有成熟工藝芯片的整體性能，另一方面則是借助先進(jìn)的封裝技術(shù)更深入了解先進(jìn)制造工藝的難處，從而助力加快先進(jìn)工藝的研發(fā)。

隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，國(guó)內(nèi)芯片公司紛紛布局Chiplet領(lǐng)域。Chiplet即所謂小芯片，是把一顆大的芯片分開成幾個(gè)更小的晶片，然后再透過(guò)先進(jìn)封裝整合為一顆功能完整的芯片，如中央處理器、類比元件、儲(chǔ)存器等產(chǎn)品。在不少業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代，制程技術(shù)突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長(zhǎng)和技術(shù)壁壘等因素改進(jìn)速度放緩，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的重要途徑。

“Chiplet面臨的最大挑戰(zhàn)是連接問題。大多數(shù)企業(yè)還沒有足夠的專業(yè)知識(shí)，包括設(shè)計(jì)能力、D2D互連和制造策略等，這為小芯片進(jìn)一步發(fā)展帶來(lái)困難。如何提升國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司在軟件及硬件上的設(shè)計(jì)能力實(shí)為當(dāng)務(wù)之急?！毙煲颊f(shuō)。

供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化提速

在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商發(fā)力的同時(shí)，越來(lái)越多國(guó)內(nèi)企業(yè)在供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)采用國(guó)產(chǎn)芯片。

2022年12月4日，中國(guó)建設(shè)銀行發(fā)布《國(guó)產(chǎn)芯片服務(wù)器采購(gòu)項(xiàng)目》中標(biāo)公示，其中就包括飛騰、鯤鵬、海光等國(guó)產(chǎn)服務(wù)器。

中國(guó)電信此前公布的2022年至2023年服務(wù)器集中采購(gòu)項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果顯示，中標(biāo)的12家廠商全部是國(guó)內(nèi)企業(yè)，包括中興通訊、紫光華山（新華三子公司）、浪潮信息、超聚變、烽火通信、湘江鯤鵬等。

探索科技首席分析師王樹一對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“只要本土廠商能夠做出質(zhì)量過(guò)硬的產(chǎn)品，就會(huì)得到進(jìn)入供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)。因?yàn)楸就两K端廠商更關(guān)注供應(yīng)鏈的安全性?！?/p>

王樹一認(rèn)為，目前本土先進(jìn)封裝和先進(jìn)制程與國(guó)際一流水準(zhǔn)還存在差距，其中制造的差距更大，封裝差距小一些。但先進(jìn)封裝與先進(jìn)制造的關(guān)聯(lián)日益緊密，所以如果本土制造不能取得突破，則先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展也會(huì)面臨挑戰(zhàn)。

中郵證券認(rèn)為，半導(dǎo)體下行周期進(jìn)入尾聲，芯片需求復(fù)蘇可期。芯片板塊估值處于歷史底部位置。伴隨智能化、數(shù)字化的大趨勢(shì)繼續(xù)演繹，芯片需求有望復(fù)蘇，芯片設(shè)計(jì)等相關(guān)標(biāo)的有望迎來(lái)業(yè)績(jī)和估值的雙重修復(fù)。