封測市場概述

封裝測試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可替代的一環(huán)，行業(yè)整體集中度較高，業(yè)內(nèi)前五公司占據(jù)封測市場超過70%。國內(nèi)市場以長電科技、通富微電、華天科技為主，海外市場以AMKR和日月光為主。除日月光外，其余四家公司均為上市公司，因此可以通過觀察四家上市公司的整體財務(wù)情況來觀察半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度以及半導(dǎo)體下游消費情況。

國內(nèi)市場：營收下降，存貨高企，債務(wù)上升

國內(nèi)市場方面，三家公司均以封測為主要業(yè)務(wù)，因此在進行財務(wù)分析時我們會講三家公司的報表合并在一起進行分析，從而對整個封測行業(yè)做出全面的判斷。現(xiàn)階段國內(nèi)上市公司財報均只包含前三季度數(shù)據(jù)，四季度數(shù)據(jù)要在2024Q1結(jié)束后才可以隨年報一同公布。

營收方面，國內(nèi)封測企業(yè)在2023年前三季度同比下降10%，三季度營收顯著好于一、二季度；同時根據(jù)通富微電最新業(yè)績預(yù)告中的表述，2023年下半年營收顯著好于上半年。因此盡管2023年的總營收呈現(xiàn)下降趨勢，但降幅在下半年逐步縮小，國內(nèi)封測企業(yè)營收態(tài)勢整體呈現(xiàn)好轉(zhuǎn)趨勢。

可以看到，盡管營收處于負增長狀態(tài)，但公司的貨幣資金在2023年處于穩(wěn)定增長狀態(tài)，這也從側(cè)面展現(xiàn)了國內(nèi)封測公司整體運營狀態(tài)良好，仍然有充足的現(xiàn)金流維持公司的正常運營。

資本支出下降明顯

受2023年半導(dǎo)體市場低迷影響，國內(nèi)封測企業(yè)資本支出也在2023年出現(xiàn)顯著負增長態(tài)勢。整體增速從2022年Q4最高位91%下降到了23%。在建工程同比增速也出現(xiàn)了同步下降。半導(dǎo)體周期的低迷顯著影響了封測企業(yè)的資本支出，鑒于現(xiàn)階段資本支出已經(jīng)處于相對低位，2024年整體資本支出預(yù)計有所上升。

存貨、總借款維持高位

需要注意的是，2023年國內(nèi)封測公司的存貨與總借款均處于相對高位，并且呈現(xiàn)了正增長態(tài)勢。在整體營收呈現(xiàn)負增長的情況下，存貨與借款的居高不下必然對公司后續(xù)經(jīng)營造成一定壓力。

海外市場：營收下降，債務(wù)存貨同步降低

海外方面，受制于全球半導(dǎo)體行業(yè)在2023年進入收縮周期，AMKOR的營收也在2023年不可避免的出現(xiàn)了下降。2023年全年，AMKOR的總營收較2022年同比下降8.29%。值得注意的是，在營收下降的同時，AMKOR的負債與存貨也出現(xiàn)了大幅度的下降，這也意味著一旦半導(dǎo)體行業(yè)重新轉(zhuǎn)為復(fù)蘇態(tài)勢，AMKOR也將開啟新一輪的補庫周期，這對于海外半導(dǎo)體消費無疑是潛在的利好因素。隨著2024年初AI相關(guān)業(yè)務(wù)的發(fā)展，我們可以期待后續(xù)海外半導(dǎo)體消費將開啟新一輪的增長周期。

小結(jié)

從國內(nèi)外封測龍頭企業(yè)的財報中我們可以看出，在2023年全球封測企業(yè)的營收都因為受到了半導(dǎo)體周期走弱的影響而有所下降。但值得注意的是，國內(nèi)企業(yè)在營收下降的同時負債和存貨均維持相對高位，負債端同比2022年仍然有所增長；海外AMKOR在2023年營收下降的同時存貨和負債均出現(xiàn)了顯著下降，同時也維持了相對健康的現(xiàn)金流。因此如果全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在受到AI浪潮的影響下開始新一輪增長時，AMKOR有更大的空間進行新一輪的補庫周期，進而帶動海外錫消費的增長。鑒于現(xiàn)階段印尼地區(qū)錫錠出口仍未恢復(fù)，如果海外半導(dǎo)體市場先于國內(nèi)開啟新一輪的上漲周期，錫可能呈現(xiàn)出外強內(nèi)弱的態(tài)勢。新一輪半導(dǎo)體周期的開啟對于錫價無疑也存在較大的利好，而如果新一輪補庫周期的開啟能夠與上游精煉錫供應(yīng)緊缺的時間有所重疊，短期內(nèi)可能導(dǎo)致錫錠的大幅度去庫，進而帶動錫結(jié)構(gòu)的走強。

后續(xù)預(yù)計錫價將呈現(xiàn)震蕩偏強走勢，國內(nèi)參考運行區(qū)間：200000元/噸-240000元/噸，海外參考運行區(qū)間：25000美元/噸-28000美元/噸。